Pemesinan Mikro Semikonduktor & Elektronik
Industri semikonduktor mewakili puncak manufaktur modern, yang menuntut presisi absolut, konsistensi, dan fleksibilitas material. Metode pemesinan tradisional seringkali gagal memenuhi persyaratan ketat komponen kelas atas karena distorsi termal dan keterbatasan presisi. Teknologi laser femtosekon membuka jalan baru untuk manufaktur semikonduktor canggih.
Pengeboran Pelat Distribusi Gas (Kepala Pancuran)
Pelat Distribusi Gas (Showerhead) sangat penting dalam peralatan Etching and Deposition (CVD/PVD). Kualitas lubang mikro yang dihasilkannya secara langsung menentukan keseragaman proses wafer, sehingga membutuhkan ribuan lubang mikro tanpa cacat pada satu pelat.
Terobosan Teknologi Kami:
Lubang Ultra Halus: Mampu mengebor lubang mikro vertikal sekecil 20μm.
Presisi Ekstrem: Mencapai akurasi diameter lubang ±1μm dengan konsistensi superior di seluruh susunan bervolume tinggi.
Integritas Dinding Tipis: Mempertahankan integritas struktural bahkan dengan ketebalan dinding 15μm, memastikan tidak ada lubang yang menyatu atau rusak.
Fleksibilitas Material: Sangat cocok untuk logam (Aluminium, Baja Tahan Karat) dan material keras-rapuh seperti Silikon Karbida (SiC), Keramik, dan Silikon, sehingga menghilangkan masalah pengelupasan.
Pengujian Semikonduktor & Kartu Probe
Dalam pengujian semikonduktor, Tembaga Berilium (BeCu) banyak digunakan untuk kartu probe dan rangka timah. Pencetakan tradisional atau laser pulsa panjang sering menyebabkan distorsi, sehingga mengganggu stabilitas pengujian.
Keunggulan Pemotongan Laser Femtosekon:
Pemotongan Bebas Stres: "Ablasi dingin" mencegah distorsi termal, memastikan kerataan absolut untuk kontak probe-ke-bantalan yang stabil.
Kualitas Tepi: Menghasilkan tepi yang halus, bebas gerigi, dan bebas kerak, sehingga mempertahankan sifat mekanik dan listrik dari BeCu.
Kontrol Tingkat Mikron: Akurasi dimensi dipertahankan dalam batas 2μm, memenuhi kebutuhan susunan probe dengan kepadatan tinggi.
Aplikasi Elektronik Lainnya
Pemotongan presisi karakter dan pola kompleks dengan lebar garis ultra-halus dan tanpa deformasi.
Pemotongan Elektroda Interdigitasi (IDE) dan mikrostrukturisasi Kapiler Pengikatan Kawat.
Pengeboran lubang buta pada Laminasi Berlapis Tembaga (CCL) dan pemotongan kain konduktif tanpa karbonisasi.
Mengapa Laser Femtosekon?
Teknologi laser femtosekon adalah masa depan manufaktur presisi semikonduktor.
Manufaktur Satu Langkah: Menghilangkan kebutuhan akan penghilangan gerinda atau pembersihan pasca-produksi, sehingga secara signifikan mempersingkat siklus penelitian dan pengembangan serta produksi.
Tidak Merusak: Zona yang Terpengaruh Panas (HAZ) minimal mencegah lapisan hasil peleburan ulang dan retakan mikro, sehingga mempertahankan sifat intrinsik material.
Produksi Fleksibel: Memungkinkan kustomisasi cepat melalui kontrol perangkat lunak. Ideal untuk produksi dengan variasi produk tinggi dan volume rendah, serta respons cepat terhadap desain chip yang terus berkembang.
Pemotongan BeCu | Presisi 1μm; Bebas gerinda, Bebas kawah.
Pemotongan BeCu | Ketebalan 0,1mm, Lebar Minimum 30μm±1μm
Probe BeCu | Toleransi Akurasi ≤5μm, Dinding Samping Sangat Vertikal
Pengeboran Lubang Buta CCL | Rasio Aspek 1:1, Kekasaran Permukaan Bawah ＜Ra0.4μm
Pemotong Kain Serat Konduktif | Tepi Potongan Halus, Bebas Gerigi, Tidak Ada Benang yang Putus
Pengeboran keramik: Diameter lubang 0,5 mm, Toleransi ±2 μm, Tanpa gerinda
Pengeboran Lubang Persegi Keramik | Dimensi Lubang: 0,26mm × 0,32mm, Toleransi: ±2μm
Pemotongan Elektroda Interdigitasi | Toleransi: ±2μm, Lebar Minimum: 50μm
Pengeboran Zirkonia | Toleransi ±2μm, Bebas Pecah
Pemotongan Elektroda Molibdenum | Lebar Minimum: 0,196 mm, Toleransi: ±2 μm
Pengukiran Pola Elektroda Permukaan Melengkung | Kedalaman: 0,4-1μm, Substrat Tidak Rusak
Pemotongan Kain Serat Konduktif | Tepi Potongan Halus, Bebas Gerigi
Pemotongan Elektroda Interdigitasi Logam (IDE) | Lebar: 50μm
Pemotongan Presisi Elektroda Molibdenum | Struktur Ultra-Mikro, Tanpa Deformasi,
Pemotongan Pola Masker Baja Tahan Karat | Lebar Minimum: 92μm±2μm
Pengukiran Ujung Probe | Diameter Ujung: 0,01mm, Ra0,2μm
Pengeboran mikro kepala pancuran | Toleransi: ±2μm
Etching Alur Spiral Roda Gigi SiC | Kekasaran Ra0.2μm, Konsistensi Tinggi
Pengukiran Silikon Nitrida | Bebas Pecah, Kedalaman Terkendali
Pengeboran Pelat Kartu Probe | Lubang Persegi 25μm × 31μm, Toleransi: ±2μm, R＜4μm
Pemotongan Paduan Tungsten-Kalium: Tebal 0,05 mm, Tidak Mengalami Deformasi, Tidak Ada Lapisan Hasil Pengecoran Ulang
010203040506070809101112131415161718
Ujung ke Ujung Layanan
contact us
Start a Conversation
Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.
Contact information
AddressF1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.
- Email: laser_ops@szmono.cn
- Phone: +85256858560
