Semikonduktor & elektronika - aplikasi laser fs

Universitas & Pusat Penelitian & Pengembangan

Eksplorasi materi pada skala mikro dan nano berada di garis depan ilmu pengetahuan modern. Laser femtosekon, dengan pulsa ultra-pendeknya (10⁻¹⁵s) dan daya puncak yang tinggi, memungkinkan "Ablasi Dingin" tanpa kontak pada hampir semua material.

Kami menyediakan solusi fabrikasi mikro-nano yang fleksibel dan presisi tinggi untuk Universitas dan Pusat Penelitian & Pengembangan. Baik untuk mempelajari mekanisme pemrosesan maupun pembuatan prototipe perangkat mikro, teknologi kami mendobrak batasan, memberdayakan inovasi lintas disiplin.

Batasan Penelitian

1. Interaksi Laser-Materi

Para peneliti dapat membandingkan ambang ablasi antara pulsa femtosekon, pikosekon, dan nanosekon, menyelidiki mekanisme pembentukan lubang di bawah berbagai kepadatan energi untuk menghasilkan data yang kuat untuk publikasi berdampak tinggi.

2. Fungsionalisasi Permukaan

Sistem laser femtosekon memungkinkan modifikasi struktur dan tekstur permukaan secara presisi. Hal ini memungkinkan terciptanya tekstur mikro-nano pada logam, kaca, atau polimer untuk mencapai sifat superhidrofobik, superhidrofilik, anti-pembekuan, anti-reflektif, atau adhesi sel.

3. Pembuatan Prototipe Perangkat Mikro Cepat

Atasi biaya tinggi dan kompleksitas fotolitografi. Proses penulisan langsung tanpa masker kami bekerja pada Silikon, Keramik, dan Film Tipis. Proses ini banyak digunakan untuk pembuatan prototipe cepat dan iterasi sensor MEMS, Chip Mikrofluida, masker, dan fotoelektroda.

Kemampuan Tingkat Laboratorium

1. Pengeboran Mikro Ultra Halus

Kami mendobrak batasan tradisional untuk mencapai Rasio Aspek hingga 10:1. Dengan diameter minimum 3-5μm, proses kami memastikan kebulatan dan konsistensi yang tinggi. Proses ini mendukung kemiringan positif, kemiringan negatif, lubang lurus tanpa kemiringan, dan berbagai bentuk lubang.

2. Pemotongan Presisi Tanpa Kerusakan

Untuk lembaran tipis yang rapuh dan struktur mikro-mekanis, pemotongan laser femtosecond memastikan tepi yang halus, bebas gerigi, dan tanpa deformasi termal. Dengan lebar celah/alur minimum hanya 5μm, metode ini sangat cocok untuk pemotongan masker logam dan komponen presisi tanpa tegangan.

3. Etching dengan Kontrol Kedalaman

Dengan kemampuan kontrol kedalaman tingkat mikron, kami memungkinkan pengukiran presisi pada celah buta, tonjolan mikro permukaan, dan penghilangan lapisan film secara selektif. Aplikasi tipikal meliputi susunan lubang persegi 25μm dan pola elektroda berbentuk ular, ideal untuk penelitian Sirkuit Terpadu (IC) dan mikroelektronika.

Mengapa Bermitra dengan Kami?

Satu sistem untuk seluruh laboratorium. Mulai dari keramik keras dan berlian hingga polimer yang sensitif terhadap panas dan jaringan biologis, laser femtosecond dapat menangani semuanya.

Kami menyediakan lebih dari sekadar peralatan; kami mendukung seluruh alur kerja—mulai dari pengujian sampel hingga verifikasi proses—mempercepat jalan Anda menuju penemuan ilmiah baru.

Contoh Aplikasi

Pengukiran Alur Encoder Linier 10cm | Kedalaman: 20μm±1μm

Pemotongan Bukaan, Sudut Dalam yang Tajam

Pelat Kuadran | Material: Tungsten; Sudut Tajam: 40°; Panjang Sudut Tajam: 40μm ± 2μm

Perangkat Pemilahan Sel dengan Mikromesin Laser Fs

Perangkat Pemisahan Sel dengan Mikromesin Laser Fs: 119,5°

mikrostruktur sifat adhesi sel dengan laser fs

Mikrostruktur Permukaan Paduan Platinum-Iridium: Kedalaman Etching: 7μm±0.5μm Lebar Etching: 5μm±0.5μm

Pemotongan Mikro-Elektroda Bentuk Kompleks: Baja Tahan Karat, Ketebalan: 0,01 mm, Lebar Pemotongan: 5 μm ± 0,5 μm

Etching GaN: Bebas Retak & Bebas Pecah

Pemotongan celah laser fs | lebar: 5μm

Pemotongan celah laser fs | lebar: 2μm

Encoder Linier dengan Pengukiran Alur | lebar: 4μm±1μm

Pemotongan Struktur Mikro-Mekanis | Tungsten, Lebar Pemotongan: 6μm ± 0,5μm, Ketebalan: 0,05mm

Pemotongan Mikro-Elektroda Berprofil | Baja Tahan Karat; lebar minimum: 6,5μm

Pemotongan Sudut Dalam Tajam | Lebar ujung: 6μm

010203040506070809

Ujung ke Ujung Layanan

contact us

Start a Conversation

Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

Contact information

Address

F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

Email: laser_ops@szmono.cn
Phone: +85256858560