Kontak
Leave Your Message

ML-ETCH: Etching Mikrostruktur & Mikrotekstur untuk Permukaan Lengkung

Di bidang-bidang kelas atas seperti semikonduktor, instrumen optik, dan perangkat biomedis, inovasi produk semakin maju hingga ke skala mikro. Kendala teknis utama untuk peningkatan industri adalah mencapai pengukiran mikro 3D yang tidak merusak, efisien tinggi, dan presisi tinggi pada material dengan titik leleh tinggi, kekerasan tinggi, dan nilai tinggi. ML-ETCH dari Mono menawarkan solusinya.

Alat ini mengintegrasikan teknologi laser femtosecond kelas industri yang dikembangkan sendiri dan sistem kontrol gerak canggih. Memaksimalkan keunggulan pemrosesan "tanpa kerusakan", alat ini dirancang khusus untuk pembentukan mikrostruktur dan etsa presisi pada permukaan datar dan permukaan melengkung yang kompleks. Alat ini menembus batasan material dan bentuk, mengubah desain mikro yang kompleks menjadi kenyataan dan sangat mendukung inovasi produk.

❑ Pembentukan Mikrostruktur & Etsa Permukaan Lengkung

❑ Struktur mikro pelat pemandu cahaya yang tidak beraturan

❑ Pengukiran probe berbentuk khusus semikonduktor

❑ Pembentukan saluran mikro deflektor

❑ Pemrosesan tekstur ultra-halus

    Fitur Produk

    • Sumber Laser Femtosekon yang Dapat Disesuaikan Tingkat Industri (2)

      Sumber cahaya laser FS kelas industri berkualitas tinggi yang dapat disesuaikan;

    • Kemampuan Pembentukan dan Pengendalian Berkas Multidimensi

      Fungsi pembentukan dan pengendalian berkas tiga dimensi;

    • Pemantauan Arah dan Kualitas Sinar Secara Real-Time

      Basis peralatan yang sangat stabil secara mekanis dan termal;

    • Platform Dasar yang Unggul Secara Mekanis dan Stabil Secara Termal

      Sistem kontrol multifungsi dengan respons dinamis tinggi;

    • Sistem Kontrol Multifungsi dengan Respons Dinamis Tinggi

      Struktur sistem transmisi jalur optik yang sepenuhnya tertutup rapat;

    • Sistem Pengiriman Sinar dan Jalur Optik yang Tertutup Sepenuhnya

      Pemrosesan presisi permukaan lengkung multi-sumbu;

    Sorotan Produk

    gambar

    Pembentukan Struktur Mikro Presisi Submikron

    Kompatibel dengan logam (stainless steel, paduan tembaga, tungsten, molibdenum, paduan emas-platinum, dll.). Memungkinkan pembuatan alur dan ukiran mikro tingkat mikron pada permukaan melengkung. Tidak ada Zona yang Terpengaruh Panas (HAZ), tidak ada gerinda, tidak ada lapisan hasil peleburan ulang. Kekasaran permukaan Ra ≤ 0,2μm. Banyak digunakan dalam cetakan, rol, bantalan, segel, dll. Konsistensi batch cetakan/perkakas yang diproses ≥ 99,5%, memenuhi kebutuhan produksi massal industri.
    gambar

    Penghilangan Lapisan Tipis Selektif Tanpa Kerusakan Termal

    Memanfaatkan fitur "pemrosesan dingin" dan non-kontak dari laser femtosekon. Memungkinkan pengelupasan lapisan tipis yang presisi tanpa kerusakan termal pada substrat atau gerigi pada tepi. Cocok untuk penghilangan selektif lapisan konduktif/dielektrik pada substrat yang sensitif terhadap panas (misalnya, komponen piezoelektrik, sirkuit fleksibel) dan pembuatan chip mikrofluida.
    gambar

    Pemrosesan Mikrotekstur Fungsional Permukaan

    Desain mikrotekstur khusus. Memberikan fungsi pada material: pengurangan gesekan, hidrofobik/hidrofilik, sentuhan lembut, anti silau.
    gambar

    Kompatibilitas Material yang Luas

    Mengatasi masalah "material keras yang sulit diukir dan mudah pecah". Kompatibel dengan material keras dan rapuh/konduktivitas termal tinggi (intan polikristalin/PCD, safir, karbida tungsten, dll.). Banyak digunakan dalam komponen optik, peralatan tahan aus, masker semikonduktor, dll.

    Spesifikasi teknis

    Area Pemrosesan

    Planar: 400mm×400mm; Stereo: 150mm×150mm×100mm

    Akurasi Pemosisian (X/Y/Z/B/C)

    ≤±1μm/≤±1μm/≤±1μm/≤±5arcsec/≤±3arcsec

    Jenis Benda Kerja

    Permukaan Datar dan Melengkung

    Lebar Garis Minimum

    3μm

    Kekasaran Permukaan

    ≤Ra0.2

    Akurasi Dimensi

    ≤±2μm

    Akurasi Rasio Kedalaman terhadap Diameter

    ≤±0,3μm

    Akurasi Pemrosesan Komprehensif

    ≤±3μm

    Contoh Aplikasi

    1

    Struktur Hemisfer Cembung: Diameter: 0,23 mm, Kekasaran: Sa

    cdc5b701f88230473ec83bfa1ff2418f

    Etching Laser Femtosecond dengan Struktur Mikro Cembung (Kemiringan 45°): Akurasi ±2 μm, Kekasaran: Sa

    Pengukiran Gigi Heliks Keramik MONO

    Pengukiran Gigi Heliks Keramik MONO: Kemiringan dapat dikontrol, presisi hingga 0,002 mm

    Pengukiran Cincin Segel Keramik MONO

    Pengukiran Cincin Segel Keramik MONO: Kedalaman pengukiran 20 μm ± 2 μm

    Pelat Etching Pad Printing Lensa Kontak MONO

    Etsa Struktur Piramida: Lebar atas: 40 μm, Kedalaman: 0,16 mm, Tidak ada kerusakan sudut

    Etching Rol Berwarna-warni MONO

    Pengukiran Alur Buta pada Poros Rol Baja: Kedalaman 55 μm ± 2 μm, Konsistensi Tinggi

    Pengukiran Struktur Jarum Mikro Tonjolan Resin MONO

    Etching Laser Femtosecond dengan Struktur Mikro Cembung: Lebar 46 μm, Akurasi ±3 μm

    Pengukiran Tekstur Rol MONO

    Pembuatan Alur dengan Laser fs yang Dikontrol Kedalamannya pada Poros Rol: Akurasi: ±2 μm, Kekasaran: Ra 0,2 μm

    Pengukiran Alur Baja Tungsten MONO

    Pengukiran Alur Baja Tungsten MONO: Kedalaman 52μm

    010203040506

    contact us

    Start a Conversation

    Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

    Contact information

    Address

    F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

    1647831b1f9f653d5ce88b0294a12170
    yx-contact-bg