Kontak
Leave Your Message

ML-TRACK: Peralatan Pemotong Presisi Bebas Gerinda dengan Laser Femtosekon

ML-TRACK adalah "pakar pemotongan presisi" untuk mengatasi tantangan pemrosesan material yang ekstrem. Alat ini dirancang khusus untuk skenario manufaktur kelas atas dengan persyaratan ketat pada akurasi pemrosesan, kontrol dampak termal, dan kompatibilitas material.

Inti dari teknologi ini terletak pada teknologi pemotongan mikro laser femtosekon yang revolusioner: menggunakan pulsa ultra-pendek pada tingkat femtosekon sebagai "pisau cahaya", yang langsung menguapkan dan menyublim saat bersentuhan dengan material, sepenuhnya menghilangkan kemungkinan perpindahan panas.

Hasilnya adalah mata pisau yang sempurna dengan hampir tidak ada zona yang terpengaruh panas - tidak ada peleburan, tidak ada gerigi, tidak ada retakan mikro, dan sepenuhnya mempertahankan sifat fisik asli material. Baik itu tungsten-molibdenum ultra-keras, berbasis silikon yang rapuh, atau film polimer yang sensitif terhadap panas, ML-TRACK mengubah desain kompleks Anda menjadi komponen sempurna dengan presisi tingkat mikron.

❑ Pemotongan Presisi Lembaran Logam & Non-Logam Tipis

❑ Diafragma tungsten/molibdenum dan diafragma celah

❑ Pemotongan presisi probe tembaga berilium

❑ Lubang buta PI/PET, lubang tembus, dan gugusan lubang padat

❑ Pengeboran dan pembuatan alur berbasis silikon

    Fitur Produk

    • Sumber Laser Femtosekon yang Dapat Disesuaikan Tingkat Industri (2)

      Sumber cahaya femtosekon berkualitas tinggi tingkat industri yang dapat disesuaikan;

    • Kemampuan Pembentukan dan Pengendalian Berkas Multidimensi

      Basis peralatan yang sangat stabil secara mekanis dan termal;

    • Pemantauan Arah dan Kualitas Sinar Secara Real-Time

      Sistem kontrol gerak dan laser multifungsi;

    • Platform Dasar yang Unggul Secara Mekanis dan Stabil Secara Termal

      Struktur sistem transmisi jalur optik yang sepenuhnya tertutup rapat;

    • Sistem Kontrol Multifungsi dengan Respons Dinamis Tinggi

      Cocok untuk pemotongan berkecepatan tinggi pada semua material organik & anorganik;

    • Sistem Pengiriman Sinar dan Jalur Optik yang Tertutup Sepenuhnya

      Memungkinkan pemrosesan presisi hampir semua material padat.

    Sorotan Produk

    gambar

    Presisi Pemotongan Tingkat Submikron

    Cocok untuk material dengan kekerasan tinggi seperti tungsten dan molibdenum.
    Lebar garis minimum 3μm
    Presisi ±1μm
    gambar

    Permukaan dan Ujung Pemotong yang Sangat Baik

    Hampir tidak ada dampak termal dan tidak ada retakan.
    Kekasaran permukaan pemotongan Ra≤0,1μm
    Dinding samping mengkilap
    gambar

    Pembentukan Bentuk Geometris dan Bersudut Tajam dalam Satu Langkah

    Tidak ada gerigi dan tidak ada karbonisasi
    Kustomisasi lintasan pemotongan sudut tajam dan busur.
    Tingkat kebulatan yang sangat tinggi
    gambar

    Kontur dan Lebar Garis yang Sangat Halus

    Tidak ada deformasi dan tepi yang jelas.
    Detail halus dan efek pemrosesan yang dapat diulang.

    Spesifikasi teknis

    Barang

    Detail

    Laser

    Laser Femtosekon (1030/515/343nm)

    Area Pemrosesan

    400mm×400mm

    Akurasi Pemosisian (X/Y/Z)

    ≤±1μm/≤±1μm/≤±1μm

    Jenis Benda Kerja

    Bidang

    Lebar Garis Minimum

    ≥3μm

    Kekasaran Permukaan

    ≤Ra0.1

    Akurasi Dimensi

    ≤±0,5μm

    Akurasi Kedalaman Etching

    ≤±0,1μm

    Akurasi Pemrosesan Komprehensif

    ≤±3μm

    Contoh Aplikasi

    Pemotongan Elektroda MONO

    Pemotongan presisi laser Fs untuk elektroda, lebar alur: 50 μm, akurasi: ±1 μm

    Pemotong Pisau Platinum MONO

    Pemotongan Pisau MONO Platinum: Bebas Gerinda & Bebas Karbonisasi

    Pemotongan Celah MONO

    Pemotongan Celah MONO: Lebar 12μm±1μm

    Pemotongan Lembaran Tungsten Berbentuk Khusus MONO

    Pemotongan Lembaran Tungsten Berbentuk Khusus MONO: Lebar Minimum 14μm, Akurasi ±2μm

    MONO Potongan Tungsten-Kalium Berbentuk Khusus

    MONO Potongan Tungsten-Kalium Berbentuk Khusus

    Pemotongan Jaring Kisi Persegi MONO

    Pemotongan kisi: Lebar rusuk: 20 μm, Akurasi: ±2 μm

    Pemotongan Kisi Tungsten MONO

    Pemotongan Kisi Tungsten Tebal 0,2 mm: akurasi: 0,001 mm, lebar rusuk: 0,02 mm

    Pemotongan Jaring Kisi Lembaran Tungsten MONO

    Pemotongan Jaring Kisi Lembaran Tungsten MONO: Bebas gerigi, bebas deformasi, dan dinding samping halus.

    Pemotongan Kisi Molibdenum Ultra Halus MONO

    Pemotongan Kisi Molibdenum Ultra Halus MONO: Ukuran 30μm

    010203040506

    contact us

    Start a Conversation

    Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

    Contact information

    Address

    F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

    1647831b1f9f653d5ce88b0294a12170
    yx-contact-bg