Pengupasan Film Laser

10 Desember 2025

Kawat Berenamel PI Magnet yang Dilucuti Laser

Pengupasan & Penghilangan Lapisan Film dengan Laser Femtosecond

Pengupasan lapisan film dengan laser femtosekon adalah proses presisi tanpa kontak yang menghilangkan risiko yang terkait dengan pengupasan mekanis tradisional, seperti kerusakan substrat. Dengan memanfaatkan titik laser yang terfokus rapat, proses ini secara selektif menghilangkan berbagai lapisan—termasuk isolasi polimer dan lapisan oksida—sambil membiarkan material di bawahnya tetap utuh. Teknologi ini sangat penting untuk elektronik, semikonduktor, perangkat medis, dan manufaktur presisi.

Keunggulan Teknis

Tanpa Kontak & Tidak Merusak: Menghilangkan keausan mekanis dan kontaminasi kimia, memastikan integritas substrat yang rapuh.

Presisi Tingkat Mikron: Mencapai penghapusan tanpa kerusakan dengan presisi etsa ≤±1 μm dan kontrol kedalaman hingga ≤0,1 μm.

Kompatibilitas Serbaguna: Mampu beradaptasi dengan geometri kompleks (permukaan datar, tubular, dan melengkung) dan memproses berbagai macam material, termasuk logam, polimer, keramik, dan kaca.

Efisien & Terukur: Sangat stabil dan dapat diulang, sehingga ideal untuk pembuatan prototipe R&D maupun produksi massal dalam jumlah besar.

Penghilangan Lapisan Film Planar (Permukaan Datar)

Pengupasan lapisan secara presisi dari substrat datar, ideal untuk komponen elektronik dan perangkat optik dengan presisi tinggi.

Hubungi kami

Jarak antar baris minimum 3μm

Menghilangkan lapisan emas setebal 1μm pada kaca kuarsa.

Hilangkan lapisan emas pada kaca kuarsa.

010203

Kawat Berenamel PI Magnet yang Dilucuti Laser

Sensor CGM medis. Lepaskan lapisan polimida pada platinum-iridium (PtIr).

0102

Pengupasan Lapisan Tabung

Pengupasan lapisan khusus dengan kontrol kedalaman untuk perangkat berbentuk tabung, terutama dalam aplikasi medis dan elektronik. Proses ini secara akurat menghilangkan lapisan sesuai spesifikasi yang ditentukan dengan hampir tanpa dampak termal pada substrat di bawahnya.

Hubungi kami

Permukaan 3D Melengkung & Kompleks

Mengatasi tantangan penyambungan di lapangan pada proses tradisional, memungkinkan pemrosesan permukaan melengkung tanpa celah. Dengan presisi penyambungan ≤±1 μm, hal ini meminimalkan dampak sambungan untuk memastikan integritas fungsional dan kinerja listrik dari struktur mikro.