Silikon
24 Desember 2025
Mikromesin Laser Silikon
Silikon Kristal Tunggal adalah dasar dari IC, CPU, dan sensor MEMS kelas atas. Sebagai material yang rapuh, Silikon rentan terhadap pengelupasan dan retakan mikro di bawah tekanan pemesinan tradisional. Tidak seperti Deep Reactive Ion Etching (DRIE) yang membutuhkan masker mahal, teknologi laser femtosecond kami tidak memerlukan masker dan sangat fleksibel.
Keuntungan
Dengan menggunakan "ablasi dingin," kami menghilangkan tegangan termal, mencapai presisi sub-mikron tanpa merusak material. Hal ini menjadikan solusi kami ideal untuk pembuatan prototipe berbasis silikon, studi kelayakan, dan kustomisasi dalam jumlah kecil.
✅ Presisi Sub-Mikron: Akurasi ±1μm dengan kekasaran permukaan Ra ≤ 0,2μm.
✅ Tidak Ada Kerusakan Termal: Proses tanpa kontak memastikan tepi bebas dari pengelupasan, tidak ada peleburan, dan tidak ada retakan mikro.
✅ Proses yang Disederhanakan: Pengoperasian tanpa masker yang membutuhkan sedikit atau tanpa pemrosesan tambahan.
✅ Kapasitas: Mendukung wafer hingga 350×350mm dengan ketebalan ≤ 2mm.
Banyak digunakan untuk heat sink semikonduktor, ventilasi MEMS, dan TSV (Through-Silicon Via). Kami menggunakan pengeboran spiral dan pembentukan berkas untuk transfer energi yang efisien.
Kualitas Tinggi: Dinding lubang bersih tanpa lapisan yang meleleh atau terbentuk kembali.
Rasio Aspek Tinggi: Hingga 1:10 untuk lubang tanpa kemiringan.
Fleksibilitas: Mendukung kemiringan positif, negatif, atau nol. Mampu mengebor lubang buntu, lubang tembus, dan lubang berbentuk (misalnya, persegi).
pengeboran lubang mikro silikon laser fs
01
Pembentukan Struktur Mikro Silikon
01
Ideal untuk saluran mikrofluida, modifikasi permukaan, tanda penyelarasan, dan fitur sensor.
Tidak Ada Batasan Orientasi Kristal: Tidak seperti etsa kimia, laser kami menciptakan struktur 2D dan 3D yang kompleks tanpa memperhatikan orientasi kristal.
Pembuatan Prototipe Cepat: Menghilangkan kebutuhan akan masker fotolitografi, mengurangi biaya, dan menyederhanakan proses pengembangan MEMS.
Kedalaman Terkendali: Menciptakan alur halus (Ra ≤ 0,2μm) pada permukaan planar dan melengkung dalam satu kali proses.
Kami menyediakan pemotongan "tanpa kerusakan" untuk wafer kecil dan bentuk khusus.
Lebar Potongan Ultra Tipis: Lebar potongan minimum hanya 3μm.
Kualitas Potongan: Tepi tajam tanpa gerigi, tanpa karbonisasi, dan tanpa perubahan warna.
Jalur Serbaguna: Mendukung pemotongan garis lurus dan lengkung sembarang.
Laser PS (kiri) dan laser FS (kanan) — laser femtosekon menghasilkan tepi pemotongan yang halus dan tanpa karbonisasi.
01
Ujung ke Ujung Layanan
contact us
Start a Conversation
Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.
Contact information
AddressF1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.
- Email: laser_ops@szmono.cn
- WhatsApp/WeChat: +85256858560
